芯耀
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佐思汽研发布《中国汽车智驾技术与数据趋势月度监测报告（2025年5月版）》。
2025年1-3月，中国乘用车智驾域控装配量达89.5万套，同比增长48.1%；智驾域控装配率从去年同期12.7%升至18.1%。其中，自主品牌智驾域控装配量达65.6万套，装配率21.1%，较去年同期增长8.7个百分点。合资品牌智驾域控装配量23.9万套，装配率13.1%，较去年同期增长0.1个百分点。
2025年1-3月乘用车智驾域控装配量
来源：佐思汽研《中国汽车智驾技术与数据趋势月度监测报告（2025年5月版）》
具体来看，智驾域控可分为以下三类：
来源：佐思汽研《中国汽车智驾技术与数据趋势月度监测报告5月版》
其中，行泊一体是当前主要的智驾域控类型，占总智驾域控装配量的63.0%，较去年同期下滑8.8个百分点。搭载品牌包括理想汽车、特斯拉等，搭载车型包括小米SU7、Model 3、理想L6等。
行泊一体域控集成形式中，One Board One Chip占比58.5%，较去年同期增长18.2个百分点，主要受理想汽车、比亚迪等品牌拉动，代表车型包括智界R7、理想L6、海豹06GT等。其次是One Board Two Chips，占比41.1%，代表车型包括Model 3、小米SU7、Model Y等。
其次是舱行泊一体（含舱驾一体），占总智驾域控装配量的14.6%，较去年同期增长10.8个百分点。主要受零跑汽车、小鹏、蔚来等品牌拉动，代表车型为小鹏P7+、零跑C11、乐道L60等。
舱行泊一体（含舱驾一体）集成形式中，One Box Two Board One Chip占比32.4%，较去年同期增长10.0个百分点，主要受零跑汽车贡献，代表车型为零跑C11/C10/C16等。其次是One Box Two Board Multi Chips集成形式，占比24.2%，搭载车型为小鹏P7+、小鹏G6、岚图知音等。
未来，随着整车电子电气架构逐步向域融合架构阶段发展，舱行泊/舱驾一体方案将继续加速上车。
2025年4月上海车展上，博世展出舱驾融合解决方案。基于单颗高通8775芯片，可实现增强版8155座舱能力和高快路及城市记忆行车辅助驾驶。最高实现家庭区域泊车和城市熟路模式。最大可支持10路显示屏幕，搭配3个毫米波雷达，7路摄像头，12路超声波传感器。
2025年4月，德赛西威展出基于高通 SA8775P 打造的舱驾一体方案，基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E ”开发。支持高速领航辅助驾驶、城区记忆领航辅助驾驶、跨楼层记忆泊车等中阶辅助驾驶功能，并可实现多屏交互、AR 导航等座舱功能。
德赛西威舱驾一体方案
2025年4月，卓驭科技舱驾一体方案首次实车亮相上海车展。基于Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），支持跨层记忆泊车、高速/城区领航辅助驾驶功能，并支持双联屏+HUD多屏交互、7.1.4音效、3D可视化、语音控制等音视频座舱应用功能。
卓驭科技舱驾一体方案
2025年4月24日，航盛电子（HSAE）发布了基于高通8775P打造的墨子2.0单芯片级跨域融合平台。支持高速NOA等高阶L2级辅助驾驶功能，实现多屏4K交互、AR-HUD等座舱应用流畅运作。计划于2025年10月量产。
航盛电子墨子2.0单芯片级跨域融合平台
2025年4月23日，均联智行、东风汽车与黑芝麻智能共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。该方案基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年内量产交付。
