世界芯片产业地图——武汉

近年来，武汉在集成电路领域实现快速崛起。作为电子信息产业的核心技术，集成电路已成为武汉重点发展的战略产业之一。从政策扶持到技术创新，武汉通过多方努力构建完整的产业链生态。

数据显示，到2025年，武汉市芯片产业产值预计将突破1200亿元。存储芯片、光芯片以及化合物半导体等领域的技术突破，让武汉在国内乃至国际市场中逐渐占据重要地位。

一、武汉集成电路产业现状

据统计，截至2023年，武汉市集成电路产业规模已达到千亿级别，产业聚集效应明显。武汉市拥有华为、中芯国际、武汉新芯等多家知名企业，这些企业在芯片设计、制造、封装测试等领域具有强大的实力。其中，华为海思半导体在武汉设立的研发中心，已成为国内半导体产业的重要研发基地。

武汉市集成电路产业链完整，涵盖了设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。在设计领域，武汉拥有超过2000家集成电路设计企业。制造环节，武汉新芯12英寸晶圆生产线已正式投产，产能达到每月3.5万片，成为国内产能最大的晶圆制造企业之一。在封装测试领域，武汉拥有多家知名企业，如武汉长电科技、武汉新美等，封装测试技术处于国内领先水平。

产业政策

2025年2月21日，武汉市经信局发布了《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，旨在进一步加快推动武汉市集成电路产业的高质量发展。对主营业务为集成电路 IP 核、EDA 工具且研发投入占营业收入比例达 15%以上的企业，按照不超过企业年研发投入的 10%给予最高 200 万元补助。对集成电路企业自主设计的新款产品首轮流片，按照不超过该款产品首轮流片费用（含掩膜版和IP购置费用）的50%，先进制程（14nm工艺以下）的产品给予最高600万元补助，成熟制程（14nm工艺及以上）的产品给予最高300万元补助。

二、武汉集成电路产业分布

在企业分布方面，武汉市集成电路产业呈现出明显的区域集聚效应。主要企业集中在武汉东湖新技术开发区等区域，这些区域拥有完善的产业链配套、优越的创新创业环境和丰富的政策支持。

东湖高新区

武汉东湖新技术开发区，简称“东湖高新区”，别称“中国光谷”，是武汉市集成电路产业链最为完善的区域。目前，武汉市 90% 的集成电路企业集中在东湖高新区。像长江存储、武汉新芯、高德红外、海思光电子等一众集成电路重点企业都聚集在此。

光谷产业园区作为政策实施的核心区域，于2025年3月发布最新专项政策，规划7平方公里存储器产业创新街区和14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万平方米高标准厂房。

围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等，制定了体系化普惠政策，全周期支持企业发展，特别是按照项目研发、流片费用高比例支持企业创新，最高1亿元支持企业引进领军人才。

此外，还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。

武汉经开区

武汉经开区重点布局半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业，辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业。

武汉经开区泛半导体产业园项目总投资 3.4 亿元，建成后将重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻，助力打造新材料产业核心集聚区。

长飞先进武汉基地总投资超 200 亿元，专注于第三代半导体功率器件，一期占地 344 亩，预计 2025 年 5 月量产通线，将年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆、6100 万个功率器件模块。

武汉经开区建设新材料产业园 (化工专区)，加快推进抛光垫、抛光液、柔性基板材料等电子新材料扩产项目，为半导体制造提供关键材料支持。

汉阳区

聚焦半导体显示产业，推进华星 t4、华星 t5、天马 G6 二期、京东方 10.5 代线扩产、创维 MiniLED 显示产业园等项目建设。

三、主要集成电路企业

武汉市集成电路产业已形成以制造环节为核心的企业梯队。长江存储作为国内存储芯片领军企业；武汉新芯专注于CMOS图像传感器和功率半导体制造；鼎龙股份在半导体材料领域实现抛光垫等产品国产化突破；高德红外布局第三代半导体材料研发。

3.1、长江存储

长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。长江存储为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

图|公司及技术发展历程

来源：与非研究院整理

晶栈^?Xtacking^??

晶栈^?Xtacking^??是长江存储核心技术品牌，始于2018年，代表着长江存储在3D NAND存储技术领域的创新进取和卓越贡献。

图|晶栈^?Xtacking^??技术详解

来源：公司官网

晶栈^?Xtacking^??可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，这样有利于选择更先进的逻辑工艺，从而让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后，创新的晶栈^?Xtacking^??技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合，合二为一。

随着5G，人工智能和超大规模数据中心时代的到来，闪存市场的需求将持续增长。长江存储晶栈^??Xtacking^??系列3D NAND闪存产品的量产将为全球存储器市场健康发展注入新动力，为未来三维闪存技术发展带来无限可能。

3.2、武汉新芯

武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。

公司拥有两座月产能超3万片的12英寸晶圆厂，在NOR Flash和三维集成技术领域具有领先地位。公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。

三维集成工艺平台

公司已积累多年的大规模量产经验，成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等工艺先进、设计灵活的晶圆级三维集成代工平台。

数模混合工艺平台

在数模混合领域，新芯股份CMOS图像传感器（CIS）工艺平台提供全流程制造服务，平台布局完整、技术实力领先，拥有覆盖0.7微米及以上的像素工艺能力、多年稳定量产的背照式（BSI）和键合工艺，量子效率、动态范围、暗电流等工艺关键性能指标达到国际先进水平，面向消费、工业、医疗、汽车等应用领域，为客户提供高性能、低功耗CIS产品晶圆代工。

特色存储工艺平台

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，积累了十余年的研发和量产经验。截至目前，12英寸NOR Flash晶圆累计出货量超140万片，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域。

公司拥有业内领先的55nm ESF3架构（第3代嵌入式SuperFlash）MCU工艺，超低功耗、高性能，应用覆盖由消费电子逐步拓展至工业控制及汽车电子领域。

3.3、鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司成立于 2000 年，2010 年创业板上市，一直从事关键大赛道上尖端材料的研发生产。
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

鼎龙潜江光电半导体材料产业园目前承载了CMP抛光垫三期年产20 万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，进一步完善CMP抛光垫产品布局；建成高端晶圆光刻胶一期年产30吨产线，快速推进二期年产300吨产线的建设，为KrF/ArF晶圆光刻胶未来的规模销售提供支撑。

鼎龙仙桃光电半导体材料产业园建成了年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子产线、年产1,000吨半导体OLED面板光刻胶PSPI产线，实施YPI二期年产800吨的扩产，为公司CMP抛光液及半导体显示材料产品的进一步快速放量提供产能储备。

3.4、华灿光电

京东方华灿光电始创于 2005 年，是全球领先的半导体技术型企业，总部位于武汉。历经十八年的发展，公司已成为国内第二大LED芯片供应商，国内第一大显示屏用LED芯片供应商。为拉通在 LED 全产业链的布局，京东方华灿光电于2023 年加入BOE 集团，加速赋能MiniLED、MicroLED领域的开发协作，实现战略共赢。

公司的主营业务是LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN 电力电子器件的研发、生产和销售。公司的主要产品是MiniLED超高清显示、MicroLED可穿戴设备以及大屏幕显示、会议及影院多功能显示、政务交通指挥中心、中大尺寸消费电子高端背光、车用LED及植物照明、紫外消毒杀菌、红外感应、2至8英寸晶棒和衬底片、各种光学应用产品。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

3.5、高德红外

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产的民营高科技上市公司。高德红外工业园位于“武汉·中国光谷”，占地200余亩，员工6000余名，其中研发人员超过45%，已建成覆盖底层红外核心器件到几十个分系统直至顶层完整装备系统全产业链的产品研制基地。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

3.6、光迅科技

光迅科技源于1976年成立的邮电部固体器件研究所，2001年改制，2009年登陆深交易所，成为国内首家上市的通信光电子器件公司。武汉光迅科技股份有限公司是光电器件、模块研发及产业化全球先行者，专注于光通信领域近50年，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。

公司通过自研与收购，形成自有光芯片布局。公司目前有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及 SiP 芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持。

芯片产业布局：（1）武汉本部：从事 10G/25G 等 DFB、VCSEL 激光器芯片以及探测器芯片的研发、设计和制造；（2）丹麦 IPX：基于平面波导（PLC）技术平台，设计和制造无源光器件芯片；（3）法国 Almae：从事高端电吸收调制半导体激光器EML芯片的研发。

光迅科技中低端芯片自给率达90%，25G 芯片自给率达70%；50G VCSEL 光芯片正在小批量使用的状态。总体来看，50G 及以下芯片自供比例较高。100G 目前自用比例还不是很高，2024 年会持续提升自用光芯片的占比；200G 光芯片在研发之中。

图|公司营收结构

来源：与非研究院整理

3.7、长飞先进半导体

长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的企业，具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。

长飞先进武汉基地坐落于东湖高新区光谷科学岛核心区域，主要聚焦以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件研发与生产。项目总投资超200亿、占地面积近500亩，致力于建设全智能化、世界一流的碳化硅器件制造标杆工厂。武汉基地拥有国内一流的6/8英寸兼容产线设备和先进的配套系统，具备36万片晶圆及外延/年产能规模。

来源：公司官网

3.8、先导芯光电子科技

先导芯光电子科技（武汉）有限公司注册成立于2024年3月，由先导科技集团有限公司旗下广东先导稀材股份有限公司全资持股，是一家专注于高端激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售于一体的科技型企业。

公司主营业务是单光子、10G/25G/50G PD/APD、GM APD，大光敏面APD及各型阵列产品，2.5G/10G DFB、SLD，SOA，EML、VCSEL激光器等光芯片及封装类产品，涉及光通信、智能传感、红外成像、量子信息等领域。公司在武汉拥有先进的光芯片生产线及芯片封装平台，3000平米千级/百级/十级净化厂房，配备了100多套先进的生产及检测设备；此外，正在建设7000平方米新型厂房。

公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系，依托集团多项专利，核心技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验，基于成熟的硅基、InP、GaAs材料体系芯片工艺平台，目前已成功开发出多款产品，致力于解决高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题，为下游客户提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

3.9、精测电子 (300567)

公司主要从事半导体、显示、新能源领域以测试设备为核心的综合服务。在半导体领域，公司自主研发了薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT 检测等 6 大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付。

3.10、联特科技 (301205)

公司专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司产品涵盖了从 10G 到 800G 多种速率，包括 QSFP56，SFP56，SFP + 等系列，主要应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域。